文档名：以日本为视角观挠性覆铜板的市场与技术新发展
本文以日本2016年挠性印制电路板业发展现况为视角,对当前挠性覆铜板的新市场作了综述与分析,并介绍了日本挠性覆铜板主要厂家在应对这些新市场的变化,开展新产品、新技术开发工作的情况.
作者：祝大同
作者单位：中电材协覆铜板分会
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TS9TS8
关键词：印制电路板业 产品转型 技术开发 日本
在线出版日期：2020年6月23日
基金项目：
相似文献
相关博文
|
|
