文档名：以镍为种子层的半加成工艺研究
文章中采取化学镀镍和选择性电镀铜工艺,开发了一种新型的半加成法制作精细线路的工艺技术.首先在环氧树脂基材上化学沉积一层非常薄的镍层,然后在镍层表面贴抗镀干膜,曝光、显影后露出线路凹槽.进行电镀铜在镍表面生长出需要的精细线路,然后退去抗镀千膜,快速蚀刻掉种子镍层.由于镍与铜的金属活动性不同,选取的蚀刻液能蚀刻镍而对铜没有腐蚀,从而得到完全没有侧蚀的精细线路.
作者：胡志强 陈苑明 王守绪 张怀武 艾克华 李清华 王青云 何为
作者单位：电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054遂宁市英创力电子科技有限公司,四川遂宁629000广东光华科技股份有限公司,广东汕头515061
母体文献：2017春季国际PCB技术信息论坛论文集
会议名称：2017春季国际PCB技术信息论坛
会议时间：2017年3月7日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 半加成工艺 镍种子层 精细线路
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 2.45 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
