文档名：用于IGBT焊接的具有高热导率的柔韧性纳米银膜
设计制备了一种新型的焊接材料——纳米银膜,其结构不同于以往纳米银焊膏的形式(预成形为片状),可韧性弯曲和自由剪裁.纳米银膜的银含量在w(Ag)80％左右,所选用的纳米银粉平均粒径为20nm,其余组成部分是含有不同官能团的有机物质.采用0.1mm厚的纳米银膜模拟绝缘栅双极晶体管(IGBT)焊接试验,在280℃温度和10MPa压力下真空保温30min,烧结接头取得216W/(m·K)的热导率和53MPa的抗剪强度.研究结果表明,纳米银膜能够直接焊接在无镀层处理的氧化铝陶瓷覆铜(DBC)基板上,且致密性良好,空洞率极低.结果研究进一步表明,纳米银膜具有低温烧结、高热导率和残渣率低的特点;纳米银膜能够有效替代传统合金焊料应用于功率半导体封装中.
作者：何天贤李志豪
作者单位：广州汉源新材料股份有限公司,广东广州510663
母体文献：IFWT2017焊接国际论坛论文集
会议名称：IFWT2017焊接国际论坛
会议时间：2017年6月26日
会议地点：上海
主办单位：中国机械工程学会
语种：chi
分类号：
关键词：纳米银膜 热导率 抗剪强度 致密性
在线出版日期：2021年4月14日
基金项目：
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