文档名：一种台阶板加工方法研究
近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异.对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产.文章介绍了一种台阶板加工的新方法,该方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特殊要求的板件制作.随着PCB设计类型日益增多，各种要求也越来越高，而激光成型作为一种新兴的加工方式，具有比传统机械加工无可比拟的优越性。本文介绍的采用控深铣槽开盖——激光控深加工——去除胶渣及氧化的三步走的方法适用面非常广，在不考虑生产效率的前提下，理论上可以解决所有侧壁非金属化台阶板的加工问题，尤其是对于小台阶及无法使用低流胶PP的板件特别适用。
作者：焦云峰
作者单位：深南电路股份有限公司,广东深圳518053
母体文献：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2015年3月1日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 加工方法 台阶板 生产效率
在线出版日期：2016年6月22日
基金项目：
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