文档名：一种汽车用无卤高可靠覆铜板的开发
在全球强化“绿色”、“环保”和推行低碳经济的背景下,新能源汽车面市,用于汽车电子的无卤型覆铜板基材将会备受欢迎.本文开发了一款汽车用无卤高可靠覆铜板基材,玻璃化转变温度在160℃以上,有着低热膨胀系数和良好的加工性,耐CAF性能和TCT表现突出,且能满足12LPCB通孔板的加工性和耐热性要求.
作者：游江黄天辉林伟
作者单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TV3
关键词：无卤型覆铜板 制备工艺 玻璃化转变温度 热膨胀系数 加工性能 耐热性能
在线出版日期：2021年9月13日
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