文档名：应用在数控系统上的QFN封装元件组装工艺研究
QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术.由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能.QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项.本文介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修.QFN封装是一种新型封装，无论是从PCB设计、工艺还是检测返修等方面都需要做更深入的研究，以期进一步提升数控系统产品生产质量。
作者：鲜飞胡响军刘汪朱金蔡飞王震
作者单位：武汉华中数控股份有限公司,湖北武汉430223
母体文献：2019中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2019中国高端SMT学术会议
会议时间：2019年10月1日
会议地点：成都
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN6TN4
关键词：数控系统 表面贴装 方形扁平无引脚封装
在线出版日期：2020年7月21日
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