文档名：一种聚苯醚改性的低介电损耗覆铜板的开发与应用
5G时代的来临,推动了服务器与通讯设备的更新换代和大量应用,对低介电常数和低介电损耗的覆铜板的可靠性和性价比都提出了更高的要求.低分子化聚苯醚改性的覆铜板材料在板材性能和可靠性方面具有优异的表现,并且能与目前常规的PCB加工工艺相匹配.
作者：孟运东潘俊健方克洪
作者单位：国家电子电路基材工程技术研究中心,广东生益科技股份有限公司,523038
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TN4
关键词：覆铜板 制造工艺 低介电损耗 聚苯醚改性
在线出版日期：2020年8月24日
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