文档名：印制电路板分隔孔优化基础研究
分隔孔是印制电路板与工艺边或同出货单元中的各最小单元电路板之间的拼接方式之一,待完成封装后,再将其掰断或机械切割,以便分离各最小单元.若分隔孔过大则难以掰断,无法满足封装要求,过小则又易在印制电路板制程或装配过程断裂,影响印制电路板加工及封装良率.文章针对不同结构分隔孔的强度进行基础研究,找出相关因子影响,为分隔孔设计优化提供指导.
作者：黄佳雄
作者单位：汕头超声印制板公司,广东汕头515041
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 分隔孔 强度分析 优化设计
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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