文档名：一种基于储能焊密封工艺的混合电路典型失效模式
研究混合电路陶瓷基板脱落的失效原因,提出了储能焊密封工艺对混合电路导热胶粘接可靠性方面的影响.对重新组装的电路在粘片,高温贮存,引线键合,封盖,电测试等每个生产过程后都跟进一次温度循环试验和恒定加速度试验,以确定是哪个生产过程包含引起粘接失效的因素.结果发现,电路在封盖完成后,基板发生脱落,因此,锁定了失效发生在储能焊密封工艺过程中.随后,排查储能焊密封前预烘焙过程和封盖过程,发现储能焊的电极由于使用次数过多,有一定的磨损.推测电极的磨损可能导致电路管座在封盖过程中四周受力不均,产生扭矩,破坏导热胶粘接结构.将各阶段样品进行超声扫描分析.超声扫描结果表明,基板的初始粘接状态良好,基本不存在空洞,经过封盖、温循、恒加后在电极磨损的一侧出现批次性大面积空洞,在修复电极后,产品经过储能焊密封、温度循环试验、恒定加速试验,再进行超声扫描观察,没有再产生空洞.通过对储能焊密封工艺中电极进行修复,导热胶与基板之间没有再产生空洞.
作者：马艳艳赵鹤然王笑怡田爱民康敏
作者单位：中国电子科技集团公司第四十七研究所,辽宁沈阳110032
母体文献：中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会论文集
会议名称：中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：广州
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：TG4X70
关键词：混合电路 陶瓷基板 储能焊密封 导热胶粘接 失效模式
在线出版日期：2021年12月15日
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