文档名：一种低模量铝基覆铜板的研制
随着新一代大功率LED照明技术的发展,对LED封装载板的散热提出了更高的要求.在此背景下诞生了高散热的铝基覆铜箔层压板.铝基覆铜箔层压板应用于大功率的LED芯片封装时,经过冷热冲击容易引起焊盘开裂,影响可靠性.本文研究并开发了低模量高导热涂树脂铜箔,并使用低模量高导热涂树脂铜箔制备了一种低模量高导热铝基覆铜板,有效改善焊盘开裂的问题.
作者：佘乃东 黄增彪 吴华 叶晓敏
作者单位：国家电子电路基材工程技术研究中心昕诺飞(中国)投资有限公司,上海200233广东生益科技股份有限公司,广东东莞,523808
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TN4
关键词：发光二极管 封装材料 铝基覆铜板 制备工艺
在线出版日期：2021年8月24日
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