文档名：一款POFV工艺特殊叠层产品之研究
随着电子产品越来越轻巧微型,使用功能越来越完善,这就要求PCB具有更高布线密度,将导通孔(微盲孔)布设在连接盘中的树脂塞孔+盖覆镀铜,即POFV(PlatingOverFilledVia)产品制作难度不断提高.文章针对POFV工艺的特殊叠层产品倒盲孔盖覆不良、压合层间偏移问题,通过设计优化、工艺改善,提升产品合格率.
作者：王媚
作者单位：天津普林电路股份有限公司,天津300308
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 树脂塞孔 盖覆镀铜 工艺优化
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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