文档名：液晶聚合物在覆铜板的应用
介绍了目前液晶聚合物在覆铜板各个领域的应用情况,包括挠性覆铜板、导热型覆铜板等.并针对不同领域,分析了相关液晶聚合物的应用原理,综述了相关研究进展.液晶聚合物(LCP)由于其自身具备大量刚性棒状分子结构，易于形成定向取向，使得分子排列规则，综合性能极佳，在高多层、高速高频、高导热等覆铜板领域尤其是交叉领域，有着非常好的应用前景。目前商业化材料并不多，仅限于热塑性液晶薄膜应用于FCCL领域，更多的是较前沿的研究以及概念性产品。预计未来LCP在覆铜板行业的热点会聚焦在如何在LCP的结构、制备工艺上进行调整以便更适合覆铜板的制备工艺流程、低成本量产化等方面。
作者：介星迪林伟雷爱华罗鸿运
作者单位：广东生益科技股份有限公司,国家电子电路基材工程技术研究中心广东省东莞市523808
母体文献：第十届全国印制电路学术年会论文集
会议名称：第十届全国印制电路学术年会
会议时间：2016年10月1日
会议地点：江苏常州
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：TQ5TQ4
关键词：印制电路板 覆铜板 液晶聚合物
在线出版日期：2017年12月4日
基金项目：
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