文档名：氧化铝陶瓷表面金属化新方法
氧化铝和铝的连接非常困难，这主要源于铝和氧化铝的润湿性比较差。本文采用热浸镀铝工艺.将陶瓷插入熔融铝液中定向移动后移出,可以在陶瓷表面形成～层厚度为数微米的铝膜.在热浸镀工艺中,通过调整热浸镀炉内气氛中的氧含量,可以防止界面氧化以及降低铝液表面能.使用高分辨透射电镜观察铝膜和陶瓷的连接界面,发现界面处无非晶态氧化层,铝在氧化铝表面外延生长.研究表明,热浸镀工艺中的低氧富铝环境会导致氧化铝表面发生重构,促进了氧化铝-铝体系的润湿，气氛中存在微量的氧对热浸镀有显著影响。氧含量过高会导致界面氧化，阻碍陶瓷和铝的连接;氧含量过低则会减少氧原子在铝液膜表面的吸附，导致铝液膜因表面张力过高而脱落。
作者：宁晓山刘洋毕娜李莎王波李国才
作者单位：清华大学材料学院陶瓷国家实验室,北京100084
母体文献：第十五届全国电子陶瓷、陶瓷——金属封接会议暨2015年真空电子与专用金属材料分会和电子陶瓷年会论文集
会议名称：第十五届全国电子陶瓷、陶瓷——金属封接会议暨2015年真空电子与专用金属材料分会和电子陶瓷年会
会议时间：2015年9月13日
会议地点：郑州
主办单位：中国真空电子行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：铝 氧化铝陶瓷 封接工艺 热浸镀铝法 表面重构 润湿性
在线出版日期：2018年1月31日
基金项目：
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