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压延铜箔发展现状及市场浅析

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admin 发表于 2024-12-11 20:11 | 查看全部 阅读模式

文档名:压延铜箔发展现状及市场浅析
本文综述了压延铜箔的生产工艺及关键生产技术,介绍了国内外高精压延电子压延铜箔产业发展现状,并从FPC、锂电池、高端PBC等压延铜箔的应用领域出发,浅析了其市场需求及发展趋势.
作者:张专利
作者单位:中国瑞林工程技术有限公司,330032
母体文献:2015中国铜业科学技术发展大会论文集
会议名称:2015中国铜业科学技术发展大会  
会议时间:2015年1月20日
会议地点:南昌
主办单位:中国有色金属学会,国家铜冶炼及加工工程技术研究中心
语种:chi
分类号:TN4TM1
关键词:压延铜箔  立式半连续铸造  轧制工艺  退火工艺  表面处理
在线出版日期:2021年4月26日
基金项目:
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