文档名：压配合孔径补偿研究
文章从印制电路板制程着手,对影响孔径公差的加工流程进行试验分析,综合评估各加工环节对孔径公差的影响范围,从而制订不同结构特征板件的理论钻孔补偿范围.为钻孔工序选择合适的钻嘴提供参考依据,确保最终完成孔径符合公差要求.
作者：林秀鑫纪锦城许侄彪
作者单位：汕头超声印制板公司,广东汕头515065
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 层压加工 钻孔工艺 孔径补偿
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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