文档名：细孔球形硅胶脱附性能的研究
目的：为了获得细孔球形硅胶被完全脱附活化时对应的温度区间,以及硅胶脱附温度与脱附时间的关系,为硅胶脱附活化工艺参数的设定提供一定参考.方法：通过高低温湿热试验箱让细孔球形硅胶在一定温湿度下充分吸附水分,再利用电热鼓风干燥箱在特定温度下,对2层堆积状态下的细孔球形硅胶进行脱附性能实验,得到脱附性能曲线,并根据曲线进行分析.结果：获得了2层堆积状态下细孔球形硅胶完全脱附活化对应的温度区间,以及脱附温度与脱附时间的关系,进一步得出细孔球形硅胶的最佳脱附活化温度区间为120～130℃.结论：通过对实验获取的细孔球形硅胶脱附曲线进行脱附性能分析,为细孔球形硅胶脱附活化工艺参数提供了一定的参考价值.
作者：申展 刘瑶华 罗俊杰
作者单位：中国兵器工业第五九研究所,重庆400039驻重庆地区第五军事代表室,重庆400039
母体文献：2019年全国无机硅化物行业年会暨会员大会论文集
会议名称：2019年全国无机硅化物行业年会暨会员大会
会议时间：2019年12月1日
会议地点：广西桂林
主办单位：中国无机盐工业协会
语种：chi
分类号：
关键词：硅溶胶 细孔球形 脱附性能
在线出版日期：2021年8月31日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 1.09 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
