文档名：锡铋SNBI合金低温焊接应用
温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊接合金.此类合金要求能在170-200℃焊接温度区间进行回流.较低的焊接温度能降低热应力和缺陷(如装配过程中的翘曲),也可与成本较低的基板配合使用.Sn-Bi合金熔点温度较低,但其性能方面的缺点也是电子设备行业所周知.研究了非共晶Sn-Bi合金能改善这些属性并且能满足电子行业的特定需求.研究了不同合金的物理属性和抗冲击性能,并对合金组成成分(如铋元素含量及其他合金添加物水平)带来的变化进行了分析.
作者：MorganaRibasAnilKumarDivyaKosuriRaghuR.RangarajuSureshTeluSiuliSarkar
作者单位：AlphaAssemblySolutions,AlphaAssemblySolutionsIndiaR&DCentreBangalore,KA,India
母体文献：
会议名称：2019北京国际SMT技术交流会
会议时间：2019年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TG4TP1
关键词：电子元器件 低温焊接 锡铋合金 抗冲击性能
在线出版日期：2021年3月31日
基金项目：
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