文档名：无铅焊料锡须生长
随着电子器件焊料转向无铅化,导致元器件不可避免的会受到无铅化焊料出现锡须生长,引发产品短路的风险.文章重点对锡须生长的过程展开研究,由生长机理解释锡须的生长特性.并由此提出了抑制锡须生长的几种方案,为印制电路板焊点锡须短路分析提供理论依据.
作者：曾宝 周波 张雪梅陈蓓
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 无铅焊料 锡须生长 压应力
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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