文档名：无铅多层板材料多次压合实验研究
本文主要通过多次压合印制电路板层压的研究,探讨一些多张PP结构的芯板,在经过多次压合后产生的流胶及芯板物性的变化影响因素.本文以固定的41*49mm尺寸大小与同样为5张7628玻布,探讨经过三次以上压合后其板子的物性变化,通过实验结果可了解芯板材料在经过多次压合后的物性变化.
作者：廖浩魏有权施忠仁王顺程
作者单位：重庆德凯实业股份有限公司
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TB3TB5
关键词：印制电路板 无铅多层板材料 压合工艺 物理性能
在线出版日期：2021年8月24日
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