文档名：无卤素金属基覆铜板的研制
本文通过无卤改性环氧树脂与高导热填料的复配,添加适量的增韧剂、固化剂、促进剂、溶剂及其他助剂，研制出了一种无卤素金属基覆铜板.测试结果表明,该金属基覆铜板具有导热性高、耐热性好、机械加工性能好、绝缘性高等优异的综合性能.
作者：陈毅龙谭小林刘火阳巫延俊
作者单位：景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源517300;广东省金属基印制板工程技术研究开发中心,广东河源517373
母体文献：第十届全国印制电路学术年会论文集
会议名称：第十届全国印制电路学术年会
会议时间：2016年10月1日
会议地点：江苏常州
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：TQ3TN4
关键词：电子电路 金属基覆铜板 制备工艺 无卤改性环氧树脂
在线出版日期：2017年12月4日
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