文档名：无卤LowLoss高速覆铜板的开发
随着电子信息产业的发展,物联网和大数据时代离越来越近.为了满足信号的大容量高速传输,Lowloss覆铜板的需求将会出现快速增长.本文重点介绍了开发无卤Lowloss高速覆铜板的开发背景、技术路线、技术成果.本文采用氰酸酯和环氧树脂加入含磷阻燃剂来制备无卤阻燃型高速覆铜板，能够取得优异的阻燃性，低CTE，高玻璃化转变温度，以及优异的介质损耗因子，并有良好的力学性能和PCB可加工性，为无卤高速覆铜板提供一种制备途径。
作者：李江何岳山
作者单位：国家电子电路基材工程技术中心,广东生益科技股份有限公司,广东省东莞市松山湖,523808
母体文献：第十七届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十七届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2016年10月12日
会议地点：陕西咸阳
主办单位：中国电子材料行业协会,中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：U66U23
关键词：覆铜板 制备工艺 阻燃性能 力学性能
在线出版日期：2019年6月26日
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