文档名：无胶双面挠性覆铜板的制备及其性能研究
通过在铜箔上先后涂布热固性聚酰亚胺前驱体和热塑性聚酰亚胺前驱体,经过高温亚胺化得到无胶单面挠性覆铜板,再与铜箔进行高温辊压制得无胶双面板.通过测试板材的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转变温度、机械性能,热膨胀系数评价其应用于无胶双面挠性覆铜板的可行性.结果表明:15％TPI含量的无胶双面挠性覆铜板具有较好的综合性能以及较低的成本,可用于挠性覆铜板领域.
作者：胡启彬梁立茹敬宏伍宏奎
作者单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞
母体文献：第十七届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十七届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2016年10月12日
会议地点：陕西咸阳
主办单位：中国电子材料行业协会,中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3U67
关键词：覆铜板 制备工艺 热塑性聚酰亚胺 机械性能 热膨胀系数
在线出版日期：2019年6月26日
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