现代电子制造高密度安装技术面临的挑战及其未来解决的途径

文档名：现代电子制造高密度安装技术面临的挑战及其未来解决的途径
本文在分析了当前电子制造高密度安装技术中,不断涌现的一些新的瓶颈问题和挑战的基础上,前瞻性地介绍了即将到来的这场电子制造高密度安装技术革命的方向和内容.正处在这场新的技术革命的黎明期,文中从涉及这场革命的科学原理出发,介绍了国外的研究动态及其未来的趋势.先进的元器件封装加速了高密度安装技术的发展，封装技术的发展驱动了高密度安装技术的强势发展，无源封装的发展完善了高密度安装技术体系的形成。具体分析了焊膏印刷、贴片和贴片机、板级电路安装工艺、再流焊接和焊接设备面临的挑战。摩尔定律揭示了安装技术的发展规律。展望了未来的电场贴装技术、自安装技术、并行贴装、元器件与基板之间的表面能维微电子机械系统CHEMS)的发展。
作者：樊融融
作者单位：中兴通讯股份有限公司
母体文献：2015中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2015中国高端SMT学术会议  
会议时间：2015年11月1日
会议地点：济南
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TP3TP2
关键词：微电子器件  制造工艺  高密度安装  摩尔定律
在线出版日期：2017年11月24日
基金项目：
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