文档名：涡流阵列新技术在焊缝表面检测中的应用
本文介绍了一种新型的涡流阵列(ECA)技术—动态提离补偿,对焊缝表面检测的应用.使用这种新技术的MagnaForm探头可以有效地改善由于焊缝表面不规则几何外形或涂层而产生的提离干扰.相比较于传统的表面检测方法如磁粉检测(MPT)、着色渗透检测(DPT)和涡流检测(ECT),该技术具有非常优秀的穿透涂层检测能力,以及一定的缺陷深度定量能力,操作也更加方便、快捷,能够提高检测效率.
作者：刘沛王晓宁郭海龙石一飞赵永维
作者单位：奥林巴斯(北京)销售服务有限公司,北京100015
母体文献：2018特种设备安全与节能学术会议论文集
会议名称：2018特种设备安全与节能学术会议
会议时间：2018年11月27日
会议地点：昆明
主办单位：中国特种设备安全与节能促进会,中国特种设备检验协会
语种：chi
分类号：TG1TH8
关键词：焊缝缺陷 表面检测 涡流阵列 动态提离补偿
在线出版日期：2021年7月19日
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