文档名：铜基板的小孔加工改善研究
铜基材料相比常规印制电路板材料要硬,用常规的印制电路板钻孔设备对铜基板钻孔会比较困难.尤其当孔径小于0.7mm后,钻孔过程极易断刀.文章通过对铜基材料、钻头及加工参数的研究,利用现有印制电路板钻孔设备,摸索出铜基板的小孔加工方案,并改善了加工过程小钻头易断刀的状况.
作者：吴军权 林映生 卫雄陈春
作者单位：惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东深圳518000
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 铜基板 小孔加工 钻头断刀
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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