文档名：铜箔表面粗糙度测量与建模
高速信号的趋肤效应与铜箔表面粗糙度已经成为高速PCB设计分析的关键因素,本文针对表面粗糙度进行分析阐述,介绍了铜箔表面粗糙度的测量和建模方法.接触针式测量参数获取简明直观;光干涉法测试精度高,可用于高光滑表面的三维成像与测试.三角形齿化的Hammerstad模型建模简单,适用5GHz以下的高速电信号分析;Huray模型运用精确化小球建模,分析精度可达50GHz,但参数提取工作量大、建模复杂;正六边形等球锥模型(HCPES)的参数计算与建模方法简明,可满足下一代高速传输(40/56Gbps)设计与分析需求.
作者：曹跃胜孙岩李晋文胡军
作者单位：湖南长沙国防科技大学计算机学院410073
母体文献：第二十届计算机工程与工艺年会暨第六届微处理器技术论坛论文集
会议名称：第二十届计算机工程与工艺年会暨第六届微处理器技术论坛
会议时间：2016年8月10日
会议地点：西安
主办单位：中国计算机学会
语种：chi
分类号：TP2TH1
关键词：PCB板材 铜箔 表面粗糙度 趋肤效应 接触针测量 光干涉法 建模仿真
在线出版日期：2017年10月24日
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