文档名：通孔电镀填孔的工艺研究
文章研究了三种主要通孔电镀填孔药水的通孔填孔能力.通过测试0.20mm板厚不同通孔孔径(0.15mm～0.4mm)的填孔能力,筛选出符合特定要求下(电镀填孔面铜小于35μm、盲孔无空洞及填孔凹陷小于15μm)的通孔填孔工艺.
作者：付凤奇陆玉婷李淼曾平王俊
作者单位：深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102
母体文献：2017春季国际PCB技术信息论坛论文集
会议名称：2017春季国际PCB技术信息论坛
会议时间：2017年3月7日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 通孔孔径 电镀填孔 工艺参数
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
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