文档名：贴片机的发展趋势与前景
本文阐述了三代贴片机发展的历程与技术特点,提出未来发展阶段的"三高四化"(高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、绿色化、多样化)要求,介绍了系统化工艺先进组装工艺控制APC,并对贴片机发展前景作了预测与评估,可供从事贴片机研究和开发的同行参考.
作者：王天曦王豫明
作者单位：清华大学SMT实验室
母体文献：2015中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2015中国高端SMT学术会议
会议时间：2015年11月1日
会议地点：济南
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：S22U41
关键词：贴片机 技术特征 表面组装 工艺控制
在线出版日期：2017年11月24日
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