文档名：微小通孔制作及其填平技术探讨
载板,高密度互连板等现在越来越趋于微型化.在通孔制作时,现对孔径的要求越来越趋于微型化,如0.15mm、0.1mm导通孔.微型孔电镀填平技术方面,业界内还存在较大技术难度.文章主要通过交叉对比测试,验证微通孔制作及其填平技术的最佳方案,以供业内参考.
作者：张龙蒯耀勇周定忠
作者单位：胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 微小通孔 加工工艺 电镀填平
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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