文档名：填料对增容改性树脂基覆铜板性能的影响
采用球硅和氢氧化镁两种填料,分别与增容改性树脂、2116玻璃布制备了覆铜箔板,研究了填料的加入量、偶联剂等变量对覆铜板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能的影响.结果表明填料对覆铜板的宏观物理性能有较为密切的影响关系,填料及其界面(偶联剂)显著影响Dk/Df,CTE受到填料和玻璃布的共同影响,树脂是否对填料和玻璃布完全包覆是影响耐湿热性能的关键.氢氧化镁虽然能够改善覆铜板的阻燃性能,但它同时会降低耐热性、CTE等它宏观物理性能.
作者：粟俊华席奎东
作者单位：南亚新材料科技股份有限公司
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TB3
关键词：覆铜箔板 制备工艺 球硅 氢氧化镁 介电性能 耐热性能 热膨胀系数 耐湿热性能
在线出版日期：2020年6月23日
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