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微米级SiCNiCoP复合镀层的制备及影响因素

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admin 发表于 2024-12-11 17:38 | 查看全部 阅读模式

文档名:微米级SiCNiCoP复合镀层的制备及影响因素
对微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层用作代铬镀层进行了研究.采用恒电流沉积的方法在钢片上成功制备了微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层.采用单因素实验分别讨论电镀液组成对镀层宏观形貌、微观形貌、复合量、硬度等的影响,获得硬度(HV)为646.11的微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层;研究了不同表面处理的微米级SiC对镀层形貌及微粒复合量的影响,结果显示,表面强负电性的微米级SiC参与电镀得到的微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层,表面微裂纹少且更加平整无孔隙,微粒含量较表面带正电性和弱电性的SiC更高.探究了微米级SiC通过电沉积的方式进入镀层的过程及界面行为,解释了微米级碳化硅表面处理对其进入镀层的影响.
作者:张陈扬 刘慧丛 韩东晓 朱立群 李卫平
作者单位:北京航空航天大学材料科学与工程学院北京100191北京航天新立科技有限公司北京100039
母体文献:2020第七届海洋材料与腐蚀防护大会暨2020第一届钢筋混凝土耐久性与设施服役安全大会论文集
会议名称:2020第七届海洋材料与腐蚀防护大会暨2020第一届钢筋混凝土耐久性与设施服役安全大会  
会议时间:2020年11月7日
会议地点:无锡
主办单位:中国腐蚀与防护学会
语种:chi
分类号:
关键词:复合镀层  碳化硅  镍基合金  恒电流沉积  耐蚀性能
在线出版日期:2022年9月21日
基金项目:
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2024-12-11 17:38 上传
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