文档名:微流控芯片注射光固化成型研究
针对聚合物微流控芯片注射成型存在的微结构复制不完全、微制品表面缩痕以及翘曲变形等问题,本文对微流控芯片光固化注射成型进行了探索,采用自制的注射光固化试验台和光固化收缩测试仪,研究了光固化注射成型工艺对微流控芯片微结构复制度,微制品收缩率的影响规律.研究发现,提高注射保压压力,能够提高材料对微型腔的填充能力,能够提高微结构的复制度;同时研究了光固化注射料粘度对微结构复制度的影响.结果表明:与传统注射成型相比,微注射光固化成型的微流控芯片具有较高的复制度,微注射光固化是微流控芯片较高效率、较高精度成型加工的新途径。
作者:化鹏飞贺建芸康维嘉杨卫民谢鹏程
作者单位:北京化工大学高分子材料先进制造英蓝研究室北京100029
母体文献:第十七届中国辐射固化年会暨首届安庆市化工新材料产业高峰论坛论文集
会议名称:第十七届中国辐射固化年会暨首届安庆市化工新材料产业高峰论坛
会议时间:2016年9月7日
会议地点:安徽安庆
主办单位:中国感光学会辐射固化专委会
语种:chi
分类号:TG3O65
关键词:微流控芯片 光固化注射成型工艺 流程设计 精度控制
在线出版日期:2017年6月30日
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