文档名：微电子智能制造技术的新发展
本文首先论述集成电路制造产业发展好制造工艺,再论述微电子组装技术和微电子封装技术的类型,重点探讨FC组装和WLCSP微封装之间的关系,最后介绍电子智造工业4.0的关键技术和工作流程,并探讨一种电数字化虚拟VR电子智能制造工厂的实现.
作者：龙绪明黄昊闫明龙震李魏俊顾晓青
作者单位：西南交通大学,常州奥施特信息科技有限公司
母体文献：2021中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2021中国高端SMT学术会议
会议时间：2021年12月30日
会议地点：重庆
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TP2TN4
关键词：微电子 智能制造 组装技术 封装技术
在线出版日期：2022年8月26日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 10.36 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
