文档名：提升PCB设计项目短周期交付能力的探讨
随着经济的飞速发展,社会的进步,人们对电子科技产品的需求越来越丰富,而企业之间的竞争越来越激烈,重视客户需求并实现"短平快"交付是企业竞争力的一个重要表现.在电子产品PCB设计中,优化设计流程,将产品串行设计更改为并行设计,是缩短产品开发周期的一个有效方案.文章通过流程更改、软件选择、协作方案等方面进行分析,讨论各要素在产品设计"短周期"上的作用,可为项目实现"短平快"目标提供参考和借鉴.
作者：齐军杨林王海燕
作者单位：深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132
母体文献：2017春季国际PCB技术信息论坛论文集
会议名称：2017春季国际PCB技术信息论坛
会议时间：2017年3月7日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 协作设计 短周期 交付能力
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
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