文档名：提升50μm50μm细密线路制作良率的研究
细导线,小间距作为各个PCB公司争相发展的热门技术,目前已有高端PCB供应商能达到50μm/50μm制作能力,但公差能力仅达到±15μm,且基于干膜结合力、干膜解析度、曝光机分辨率和蚀刻均匀性的问题,导致开路、缺口、短路和公差超标的品质异常,一直无法形成大批量生产.文章对造成50μm/50μm细密线路开路、缺口、短路、公差超标的问题进行分析、研究,提出对应解决措施及关键控制点,有效控制开路、缺口、短路缺陷率在0.05％以内(按缺陷点数和线路数量计算),为细密线路制作的良率提升提供有效参考.
作者：陆玉婷付凤奇徐鹏程王俊
作者单位：深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518101
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 细密线路 制作工艺 质量控制
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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