文档名：陶瓷金属封接二次金属化研究
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨.分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议.
作者：何晓梅刘慧卿王晓宁赵崇霞张静丁一牧
作者单位：北京真空电子技术研究所,北京100015
母体文献：第十七届电子陶瓷制造、陶瓷—金属封接技术交流会暨真空电子与专用金属材料分会年会论文集
会议名称：第十七届电子陶瓷制造、陶瓷—金属封接技术交流会暨真空电子与专用金属材料分会年会
会议时间：2017年9月1日
会议地点：江西衢州
主办单位：中国真空电子材料行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：真空电子器件 陶瓷-金属封接 二次金属化层 显微结构
在线出版日期：2020年6月28日
基金项目：
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