文档名：水冷式大功率LED光源模组的光色电热特性
随着LED芯片面积和功率的进一步增大,电流密度增加,结温升高,使得LED器件寿命受到很大影响.本文选用了一种大功率芯片级封装(CSP)LED光源模组,利用水冷方式散热,并进行了光色电热性能测试.结果表明,采用水冷可使CSPLED光源模组的热阻降低至0.23℃/W的水平.在水浴温度为30℃、CSPLED光源模组输入功率为200W(相当于额定功率的2倍)时,PN结温度仅达到78℃,PN结与基板的温差仅相差10℃,且辐射效率和光效下降并不明显,证明了CSPLED能够在超过额定功率1倍的条件下长期正常工作.
作者：高丹李福生韩秋漪张善端
作者单位：先进照明技术教育部工程研究中心,复旦大学电光源研究所,上海200433
母体文献：2017上海照明科技及应用趋势论坛论文集
会议名称：2017上海照明科技及应用趋势论坛
会议时间：2017年5月1日
会议地点：上海
主办单位：上海照明电器行业协会,上海市照明学会,复旦大学光电源研究所
语种：chi
分类号：TN2TS8
关键词：发光二极管光源 芯片 封装技术 水冷散热 光色电热性能
在线出版日期：2020年6月23日
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