文档名：数学模型用以提高印制电路板电镀参数准确性的研究
文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型,计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平,进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型.并将该模型嵌入公司EI冲系统,以提高电镀工作效率,同时达到降低生产成本的目的.
作者：翟青霞彭卫红许娟娟
作者单位：深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 电镀工艺 电流密度 电镀时间 数学模型
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 1.67 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
