文档名：石墨烯纳米片增强银基复合材料
采用粉末冶金方法成功制备了石墨烯增强块状银基复合材料.在V型混粉机中混粉制得含银-0.2％石墨烯纳米片(质量分数)复合粉末并使用冷等静压在200MPa条件下将复合粉末压制成形.使用热等静压在750℃/100MPa条件下烧结获得石墨烯纳米片增强银基复合材料,然后在850℃条件下进行热挤压获得丝材,挤压比为40.用SEM、TEM和静态拉伸试验等研究了复合材料的微观结构和力学性能,结果表明,复合材料中石墨烯分布均匀,银基体与石墨烯之间界面结合良好.与未增强的银基体相比,银-0.2％石墨烯纳米片复合材料具有显著提高的强度而不损失塑性,表明石墨烯纳米片是银基复合材料理想的增强相.复合材料断口形貌显示出大量韧窝和撕裂棱,其断裂特征为典型的韧窝聚合型延性断裂.
作者：王松李爱坤侯攀张吉明陈永秦谢明刘满门
作者单位：昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106
母体文献：2018年中国贵金属论坛论文集
会议名称：2018年中国贵金属论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：云南瑞丽
主办单位：中国有色金属学会
语种：chi
分类号：
关键词：银基电接触材料 石墨烯纳米片 粉末冶金 力学性能 断裂特征
在线出版日期：2021年12月15日
基金项目：
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