文档名：适合任意层HDI用RCC的技术研究
本文通过高性能的大分子工程塑料对环氧树脂进行共混改性,并加入适量无机填料,所得改性树脂组合物涂覆铜箔粗糙面后制得的RCC(涂树脂铜箔)具有优异的韧性和成膜性,且具有高模量、低CTE、无卤阻燃等优点.此外通过设计AnylayerHDI应用模拟试验,发现此RCC模量大于5Gpa(普通RCC模量大约2GPa)、尺寸稳定性好.
作者：陈飞刘东亮
作者单位：广东生益科技股份有限公司,国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3U41
关键词：印刷电路板 高密度互连 涂树脂铜箔 材料韧性 成膜性
在线出版日期：2020年8月24日
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