文档名：试验流程对MLCC质量可靠性的影响
研究试验流程对MLCC(多层瓷介电容器)质量可靠性的影响.对比三组不同试验项目顺序的流程下MLCC的淘汰率情况,并对试验中出现的不合格品进行失效分析,以确定不同试验流程识别和剔除MLCC早期失效品的效果是否存在差异.结果表明,当流程中的试验项目顺序不同时,MLCC淘汰率有2‰的差异,其中温度冲击和超声波无损检测分别位于试验流程的首位和末位时,可更有效地识别和剔除早期失效品.说明不同的试验流程会影响MLCC的质量可靠性,将温度冲击和超声波无损检测分别置于试验流程的首位、末位可更好地保障MLCC质量可靠性.
作者：卫冬娟秦英德张玲赵碧全吴晓东
作者单位：成都宏明电子科大新材料有限公司,成都610100
母体文献：中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会论文集
会议名称：中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：广州
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：TM5F40
关键词：多层瓷介电容器 试验流程 温度冲击 超声波无损检测 质量可靠性
在线出版日期：2021年12月15日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 1.72 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
