文档名：摄像头刚挠结合板的平整度分析与研究
随着电子信息产品功能的不断强大,对刚挠结合电路板提出了更高的要求.特别是在移动通讯终端,大量使用摄像头,且像素越来越高,而应用于摄像头的刚挠结合板的平整度对像素影响极大.影响摄像头板平整度的工序众多且因素复杂,文章通过正交法对辅材敷型材料、基材结构、压合参数及其他工艺制程的影响因素进行了对比试验,找出影响平整度的关键因素,并通过优化制程参数,达到提高摄像头刚挠结合板的平整度,满足客户要求的目的.
作者：韩秀川孟佳刘振华
作者单位：台山市精诚达电路有限公司,广东江门529223
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：刚挠结合板 制造工艺 平整度
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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