文档名：时效时间对铜背轴瓦断裂性能的影响
采用离心铸造法制备了含Ni层的铜基轴瓦,研究了时效处理对轴瓦组织和力学性能的影响.发现具有Ni层的铜基轴瓦结合强度平均值为70.3MPa,经175℃、500小时时效后,结合强度仍高于50Mpa.随着时效时间的增加,Cu基体、Ni层、Sn-Sb-Cu基体的硬度都呈下降趋势.而Ni/Sn-SbCu结合界面的硬度则呈上升趋势,结合层硬度由47.5Hv增加至88.4Hv.时效处理后的试样的断口由沿晶断裂和穿晶断裂混合形式转变为沿晶断裂.断裂形式的转变与Ni层与Sn-Sb-Cu结合界面附近的Cu6Sn5相粗化、长大有关.
作者：樊江磊 张驰 彭鹏 吴深 王霄 高红霞 刘建秀
作者单位：郑州轻工业学院,机电工程学院郑州450002兰州大学,物理科学与技术学院,兰州730000郑州轻工业学院,能源与动力工程学院郑州450002
母体文献：第三届全国有色金属结构材料制备/加工及应用技术交流会论文集
会议名称：第三届全国有色金属结构材料制备/加工及应用技术交流会
会议时间：2017年3月29日
会议地点：广州
主办单位：中国有色金属学会,广东省科学院
语种：chi
分类号：
关键词：铜合金 时效处理 轴瓦组织 断裂性能
在线出版日期：2017年12月8日
基金项目：
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