文档名：溶胶凝胶法制备二氧化硅微球研究进展概述
由于二氧化硅热膨胀系数低,同时具有高耐热、高耐湿、低介电等优越性能,填充到环氧树脂中能有效降低环氧树脂的热膨胀系数、吸水率、收缩率和内部应力.因此二氧化硅在电子封装领域具有广泛的应用.文章综述了近些年来利用溶胶-凝胶过程制备二氧化硅微球的方法及制备过程中的影响因素,以及二氧化硅与环氧树脂的复合问题,并指出了二氧化硅在电子封装应用领域中所存在的问题及发展方向.
作者：郭倩 朱朋莉 孙蓉 汪正平
作者单位：中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心深圳518055香港中文大学工程学院电子工程系香港999077
母体文献：2015年全国无机硅化物行业年会暨新常态行业发展研讨会论文集
会议名称：2015年全国无机硅化物行业年会暨新常态行业发展研讨会
会议时间：2015年9月1日
会议地点：宜昌
主办单位：中国无机盐工业协会无机硅化物分会
语种：chi
分类号：TQ1TQ6
关键词：二氧化硅微球 溶胶-凝胶法 粒径大小 催化剂 温度控制
在线出版日期：2019年1月18日
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