浅谈外来杂质及介质层缺陷对铝基覆铜板耐高压性能的影响

文档名：浅谈外来杂质及介质层缺陷对铝基覆铜板耐高压性能的影响
本文针对外来杂质及导热绝缘层缺陷所引起的铝基板耐压失效问题,通过预制金属杂质、铝板毛刺、介质层气泡、填料结团这四种介质层缺陷的铝基板,并对这四种现象进行耐高压测试并观察失效现象、特征,探讨了内层杂质及导热介质层缺陷对铝基覆铜板耐高压性能影响.实验结果表明:介质层金属杂质及缺陷铝基板均能造成其Hi-pot性能降低且随着电压升高则击穿失效,同时对铝基板生产制作出现耐压失效问题提出了预防措施.
作者：汪小琦孙延焕
作者单位：诺德投资股份有限公司,江苏联鑫电子工业有限公司,江苏昆山215300
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会  
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TN4TE6
关键词：铝基覆铜板  外来杂质  介质层缺陷  耐高压测试  失效现象
在线出版日期：2021年9月13日
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2024-12-11 12:13 上传 浅谈外来杂质及介质层缺陷对铝基覆铜板耐高压性能的影响.pdf

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