文档名：浅析碳氢覆铜板的设计开发
本文概述了碳氢覆铜板的开发背景,碳氢化合物及其特性,中国碳氢覆铜板的发展情况;浅析了覆铜板对PCH的要求,高频覆铜板的设计原则,PCH覆铜板的设计,并对碳氢覆铜板的发展就行了展望.
作者：师剑英
作者单位：
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TM2U21
关键词：碳氢覆铜板 设计原则 碳氢树脂 固化体系
在线出版日期：2020年8月24日
基金项目：
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