文档名：浅析高速系统ICPACKAGEPCB协同设计
随着国内IC设计服务行业收入的迅猛增长,与之相关的封装、印制电路板、信号号完整性仿真等的设计服务需求也相应增长,而IC-PACKAGE-印制电路板间的联合设计(以下称:CO-DESIGN)需求更是越来越大,提高CO-DESIGN的效率以确保IC从设计完成到其成功应用变得越来越重要.文章对目前EDA软件商提供的CO-DESIGN设计流程作了优点、不足分析后,提出一种在现有CO-DESIGN流程基础上更高效的CO-DESIGN设计方法.
作者：毛忠宇 李方
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518028
母体文献：2018春季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018春季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年3月1日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：芯片设计 封装设计 印制电路板 协同机制
在线出版日期：2022年3月9日
基金项目：
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