文档名：浅析高频覆铜板的开发要点
本文从开发背景,须厘清的概念,高频覆铜板的性能要求,高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点.重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板.影响高频覆铜板介电特性的因素是多方面的。从覆铜板制造的技术角度来看，主要有以下几个方面，即树脂体系、增强材料、填充材料、组分材料在基板中的体积含量和其界面，以及所采用的工艺路线和工艺参数。
作者：师剑英
作者单位：陕西生益科技有限公司
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TM2G52
关键词：覆铜板 树脂体系 制造工艺 介电特性
在线出版日期：2020年6月23日
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