文档名：浅析封装基板的设计开发
简述了封装基板在IT时代的突出地位;须厘清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板的发展、封装用有机基板、有机封装基板的特点、主要性能要求及分类;介绍了封装基板的设计原则,从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板的开发;并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性脂在封装、高频/高速、高性能、高可靠性基板中的应用.
作者：师剑英
作者单位：陕西生益
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TN4
关键词：封装基板 原料选择 配方设计 制造工艺
在线出版日期：2021年9月13日
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