文档名：萘环高分子在覆铜板中的应用
5G通讯的发展带动了电子电工行业高分子材料的不断发展,新型结构的高分子材料不断被研究应用,其中萘环高分子材料以其优异的耐高温、低吸水、低介电、本征阻燃、液晶特性而被广泛应用于电子材料领域,本文概述了萘环高分子材料在覆铜板中的应用及最新研究进展.
作者：刘耀李枝芳张茂利
作者单位：
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TB3
关键词：覆铜板 制造工艺 萘环高分子材料
在线出版日期：2020年8月24日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 428.88 KB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
